Sika Adprep (aktivátor pre Glue Sikafast)

Sika ADPrep (Aktywator do klejów SikaFast)

Opakowanie 250 mililitrów.

Rozpuszczalnikowy promotor adhezji do klejów SikaFast® - opis produktu

Sika® ADPrep jest stworzony do poprawy przyczepności na podłożach takich jak metale i tworzywa sztuczne przed klejeniem klejami z serii SikaFast®. Ten produkt jest przeznaczony tylko dla doświadczonych profesjonalnych użytkowników. Należy przeprowadzić testy dla rzeczywistych podłoży i warunków, aby zapewnić przyczepność i zgodność materiałów.

• Łatwy do nakładaania
• Odpowiedni do różnych podłoży
• Krótki czas odparowania

Wskazówki dotyczące stosowania Sika® ADPrep

• Powierzchnie muszą być czyste, suche i wolne od tłuszczu, oleju, kurzu i zanieczyszczeń. Przyczepność do podłoża można poprawić poprzez matowanie i/lub czyszczenie powierzchni przed nałożeniem preparatu. Możliwe środki czyszczące to Sika® Remover-208 lub Sika® Cleaner P.
• Przetrzeć klejone powierzchnie czystym, niepozostawiającym włókien ręcznikiem papierowym zwilżonym (nie mokrym) środkiem Sika® ADPrep. W przypadku poliamidu nakładać pędzlem.
• Nigdy nie zanurzać ręcznika ani pędzla w aktywatorze. Przecierać powierzchnię tylko czystą stroną ręcznika. Nie zwilżać dwa razy tego samego ręcznika papierowego i często go zmieniać.
• Sika® ADPrep należy nakładać oszczędnie, ponieważ nadmiar aktywatora może prowadzić do braku przyczepności.
• Jeśli przygotowana preparatem powierzchnia nie zostanie sklejona przed upływem maksymalnego czasu odparowania, proces aktywacji należy powtórzyć (tylko raz).
• Idealna temperatura aplikacji i powierzchni wynosi od 15°C do 25°C.
• Zużycie i sposób aplikacji uzależniony jest od specyfiki podłoża.
• Po każdym użyciu szczelnie zamknąć pojemnik.

• Typ / związek chemiczny: Rozpuszczalnikowy promotor adhezji
• Postać: Bezbarwna ciecz|Bezbarwny
• Marka: Sika
• Zastosowanie: Podkład|Przygotowanie powierzchni

Służy do przygotowania powierzchni, przed nałożeniem klejów z serii SikaFast®. Jest bezbarwnym rozpuszczalnikowym promotorem adhezji.